足りなくて入手に時間を要したパーツが手に入りました！S端子出力用のLPF内蔵ビデオアンプのNJM2575です。秋月電子で手に入ります。それから容量の大きめのコンデンサについてはルビコンの高分子アルミ固体電解コンデンサ、京セラのアルミポリマー、PanasonicのOSCONを入手してみました。
入手したパーツとその周辺のパーツをはんだ付けし、とりあえずすべてはんだ付けできました。動作の確認はこれから。これ全部はんだ付けするだけでも結構しんどい。実際に部品をはんだ付けしていると部品の配置をもう少しはんだ付けしやすいようにできたなあとかシルクがわかりにくくて間違えた個所もあり。
そんなわけで次はA1Fから元のHIC基板を外す作業です。最初からピン１本１本外すのは無理（基板のパターンを剥がしてしまう恐れ）と思ってニッパーで足をバチバチ切って外すことにしました。
ところが、写真見てください。水晶発振子やセラミックコンデンサが邪魔で赤い丸のエリアの数本はニッパーで切ることが出来ませんでした。水晶発振子とセラミックコンデンサを一旦外してからニッパーで切るとかそんな感じになると思います。
今回はあきらめて自動はんだ吸い取り機を使いました。
こちらは奥の方。写真を見てわかるようにこの辺り腐食がひどくて金属光沢がなくなっています。ニッパーで切断していたらピンが基板から簡単にぽろっと外れました。もうかろうじて接点があった程度でボロボロだったようです。
そんなわけで無事外せて製作した基板と並べてみたところ。製作したほうのピン（リードフレーム）は秋月電子で売られているリードフレームを使っています。何タイプか形状があるのですが、元のに近い形状のものを選びました。基板の厚みに違いがあります（元は約1mm、制作したほうは1.6mm）
HIC基板を外したA1Fの基板。スルーホール周辺を掃除したところ。上の１０ピン分のスルーホールのいくつかがまだくすんだ色しています。もう少し掃除してみます。あとその周辺の抵抗やダイオードのはんだ部ももう少し掃除してみます。
同じくA1Fの基板裏側
ようやくここまで来ました。うまくいくといいですが、続きはまた次回