ハイブリッド基板(HIC)製作の続き

２か月過ぎてしまいましたが、のろのろながら少しづつはんだ付け進めています。現在の様子は・・

ヤニを洗浄していない部分がありますが・・。8割くらいはんだ付けが完了しているという感じです。さっきC19とR19を間違えてつけていることが判明し修正しました。やー細かいので間違えると面倒＆とくにコンデンサは何も書かれていないのでわからないですね。

こうしてみるとＳ端子出力回りのはんだ付けが進んでいません。これはNJM2575がまだ手元にないからです。２週間以内くらいに入手予定。それといくつかチップ抵抗とチップコンデンサは容量を間違えて購入してしまったのでこれも入手待ちです。

写真では３枚だけですが、５枚同時に作っています。完成したらA1FのオリジナルのHIC基板を取り外してソケット化し、この５枚の動作テストをしてみる予定です。

（番外）
もう１枚のMEGAROMコントローラ(ASC1)基板の方はうまく動いていません。たぶんHW配線というよりはCPLDの実装がいかんのだと思います。入手したUSBのロジアナ、LA2016でいくつか信号を見てみるとCPLDのMEGAROMコントローラから出るSRAMへの/WE信号が出ていませんでした。うん書き込みの際の信号がただしく作れていない。

レジスタがちゃんと動いているのかも確認しないとだけど・・・こちらももう少し時間かかりそう。

つづく