EPG4のLab.

ハイブリッド基板(HIC)製作の続き その7

2025-11-17 16:00:49
2025-11-17 16:06:12
目次

その6で見つけていた問題は配線ミスを修正してしばらく動かしてみました。今のところ新たな問題は見つかっていません。1点本体側からの入力側、つまり写真でみて下の方の端子にはGNDが二つあります。オリジナルのHIC基板を観察したりテスターを当てたりした結果、この2つのGNDはHIC基板上ではつながっていない。一応AGNDとDGND相当として分かれているということぽいです。

製作した基板ではHIC上で繋げてしまっていたので念のため分けてみることにしました。それからS端子出力のNJM2575の出力部分は小容量のコンデンサが使えるのでサグ補正有の回路例の方を使ってみました。けれどもデータシートには回路面積に余裕がある場合には補正無回路が使えると読めました。ということで470uFと大きなコンデンサが必要(容量的に電解アルミになると思うのでハイブリッド版を使うことを検討しています)になり基板面積を必要としますが、何とか配置してみました。

HIC基板のV1.10

ということで、修正した回路を反映させた基板を発注しました。コンポジットビデオ出力も、S端子出力も別のディスプレイを入手して確認してみたいところです。

今回もついでに別の試作基板も一緒に発注してみました。送料がもったいないと思ってしまって。あ、前回は8KBのメガロムコントローラを作ろうとした基板がありました。動いてません(汗。書き込み信号がCPLDから出ていないところまでは確認しました。VHDLの書き方にも問題があるかもで、勉強中。

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